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Medientyp: Buch Titel: Solder joint reliability prediction for multiple environments Beteiligte: Perkins, Andrew E. [VerfasserIn]; Sitaraman, Suresh K. [VerfasserIn] Erschienen: New York, NY: Springer, 2009 Umfang: XV,192 S.; Ill., graph. Darst Sprache: Englisch ISBN: 0387793933; 9780387793931 Verlags-, Produktions- oder Bestellnummern: Sonstige Nummer: 12207336 RVK-Notation: ZM 8450 : Löten allgemein Schlagwörter: Lötverbindung > Zuverlässigkeit Entstehung: Anmerkungen: