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  7. Wiese, Steffen [HerausgeberIn] ; Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Institutskolloquium Ausfälle Genau Voraussagen? - Grüne Elektronik und Ihre Folgen 2004 Dresden

    Ausfälle genau voraussagen? - grüne Elektronik und ihre Folgen : Institutskolloquium, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 26. April 2004 an der Technischen Universität Dresden ; [Tagungsband zum Institutskolloquium "Ausfälle Genau Voraussagen? - Grüne Elektronik und Ihre Folgen"] - [1. Aufl.]

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    Templin: Detert, 2004

  10. Schambeck, Simon [VerfasserIn] ; Schneider-Ramelow, Martin [AkademischeR BetreuerIn]; Schneider-Ramelow, Martin [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Nowottnick, Mathias [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Lang, Klaus-Dieter [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Einfluss der Temperaturwechselbedingungen auf Fehlermechanismus und Lebensdauer von SnAgCu Lotverbindungen

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    Berlin: Technische Universität Berlin, 2022

  12. Rauer, Miriam [VerfasserIn] ; Franke, Jörg [AkademischeR BetreuerIn]; Franke, Jörg [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Hanke, Randolf [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Kaloudis, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Franke, Jörg [HerausgeberIn]; Hanenkamp, Nico [HerausgeberIn]; Merklein, Marion [HerausgeberIn]; Schmidt, Michael [HerausgeberIn]; Wartzack, Sandro [HerausgeberIn]

    ˜Derœ Einfluss von Poren auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen von Hochleistungs-Leuchtdioden

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    Erlangen: FAU University Press, 2018

    Erschienen in: FAU Studien aus dem Maschinenbau ; 313

  13. Tu, King-Ning [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Solder Joint Technology : Materials, Properties, and Reliability

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    New York, NY: Springer New York, 2007

    Erschienen in: Springer Series in Materials Science ; 117- SpringerLink ; Bücher

  14. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62137-1-3 : Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklische Fallprüfung (IEC 62137-1-3:2008); Deutsche Fassung EN 62137-1-3:2009 - [2009-07-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2009

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  15. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62137-1-1 : Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-1: Zugfestigkeitsprüfung (IEC 62137-1-1:2007); Deutsche Fassung EN 62137-1-1:2007 - [2008-02-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2008

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  16. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62137-1-2 : Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-2: Scherfestigkeitsprüfung (IEC 62137-1-2:2007); Deutsche Fassung EN 62137-1-2:2007 - [2008-02-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2008

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  17. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62137-1-5 : Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-5: Prüfung der Ermüdung durch mechanische Scherbeanspruchung (IEC 62137-1-5:2009); Deutsche Fassung EN 62137-1-5:2009 - [2010-01-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2010

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  18. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62137-1-4 : Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklische Biegeprüfung (IEC 62137-1-4:2009); Deutsche Fassung EN 62137-1-4:2009 - [2009-08-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2009

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  19. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 50390 : Raumfahrt-Produktsicherung - Handlöten elektrischer Verbindungen hoher Zuverlässigkeit; Deutsche Fassung EN 50390:2004 - [2005-02-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2005

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  20. DIN-Normenausschuss Luft- und Raumfahrt (NL), Aerospace Standards Committee, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 16602-70-61 : Space product assurance - High-reliability soldering for surface mount, mixed technology and hand-mounted electrical connections; English version EN 16602-70-61:2022 - [2023-01-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2023

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen